电改锦上添花:增量配电改革试点逐渐扩大 呈现多元化趋势

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锦上(G)贯通孔结构催化剂和(H)单一直孔道结构催化剂的模拟速度剖面图。添花流体力学计算模拟表明3D打印结构催化剂中的径向联通孔结构有效提升了传质效率。

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增量逐渐(D)纯光固化树脂和(E)硅铝酸盐基的打印墨水在原位紫外-流变测试条件下储存模量(G′)和损耗模量(G′′)与剪切应变的关系。图6ZSM-5晶种、配电3D打印结构体、表面锚定晶种的3D打印结构体和表面原位晶化ZSM-5分子筛的结构催化剂的微观形貌与结构。改革(D)ZSM-5晶种组分结构的示意图。

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试点势(D)表面原位晶化ZSM-5分子筛的3D打印结构催化剂催化正辛烷裂化的可能反应途径示意图。(E)偏高岭土、呈现硅藻土和3D打印结构体的XRD图谱。

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电改多元图7(A)表面原位晶化ZSM-5分子筛的3D打印结构催化剂催化TIPB裂化的可能反应途径示意图。

锦上(F)表面原位晶化ZSM-5分子筛的结构催化剂的低倍和高倍SEM图像。2.2通过优化组分降低表面Ni含量,添花提升表面化学稳定性图14.Core-shell结构的高镍正极材料(高镍Core,添花富锰Shell)图15.Core-shellgradient(CSG)结构的高镍正极材料(从体相向表面shell中的元素呈现Ni含量降低,Mn含量增加的浓度梯度分布)图16.Fullconcentration-gradient(FCG)结构的高镍正极材料(从体相向表面Ni含量降低,Mn含量增加)图17.Tow-slopFullconcentration-gradient(TSFCG)结构的高镍正极材料(从体相向表面呈现Ni含量降低,Mn含量增加的双梯度分布)图18.浓度梯度正极材料面临的挑战,主要在于维持浓度梯度元素分布的烧结温域较窄

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